PCB样板打样指南：高效原型验证与成本优化策略

PCB样板打样是电子制造业核心环节，通过快速原型制作验证设计可行性。采用Gerber文件导入与SMT贴片工艺，确保板层精度达0.1mm，缩短开发周期30%以上。

优化打样策略需注重材料选型，如FR-4基板与阻焊层厚度控制。结合DFM分析，避免返工，提升良率至98%，显著降低批量生产风险。

商业价值在于加速产品上市，节省原型迭代费用达50%。专业打样服务支持小批量定制，助力初创企业抢占智能硬件市场先机。