电路板焊接工艺指南：提升电子制造效率与品质的实用技巧

电路板焊接前，准备烙铁、焊锡丝、助焊剂和防静电工具。清洁焊盘，确保表面无氧化层，提升焊接强度，减少工业返工率。

焊接步骤：预热组件至80℃，均匀涂助焊剂，快速点焊形成合金层。采用SMT或THT技术，控制温度在250-300℃，确保连接可靠。

质量检验用X射线检测焊点，监控IMC层厚度。优化焊接工艺可降低缺陷5%，提升电子产品市场竞争力，推动制造业升级。