制造起始于光学系统的设计,包括激光源和光栅的选择,以确保高精度散射捕获。
接下来,进行电子电路板的集成,涉及探测器和信号处理模块的焊接。
组装阶段需在洁净环境中进行,以避免污染物影响性能。
质量控制包括校准测试和环境模拟,确保仪器在电子电工应用中的稳定性。
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最后,软件开发和固件更新完成产品功能。
整个过程强调标准化,以符合仪器仪表行业规范。
制造起始于光学系统的设计,包括激光源和光栅的选择,以确保高精度散射捕获。
接下来,进行电子电路板的集成,涉及探测器和信号处理模块的焊接。
组装阶段需在洁净环境中进行,以避免污染物影响性能。
质量控制包括校准测试和环境模拟,确保仪器在电子电工应用中的稳定性。
最后,软件开发和固件更新完成产品功能。
整个过程强调标准化,以符合仪器仪表行业规范。
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