苹果iPhone 17上市：半导体供应链优化与制造工艺升级的商业机遇

苹果iPhone 17搭载A19芯片，采用先进7nm工艺，优化供应链效率。2025年9月19日全球上市，预计出货量超2亿台，刺激TSMC等代工厂产能扩张。

新机型引入陶瓷盾玻璃与ProMotion显示屏，提升耐用性与用户体验。制造商需强化CNC精密加工与光学涂层技术，抓住订单高峰期的商业红利。

上市后，电子工业链条将加速数字化转型，AI集成模块需求激增，为上游供应商带来超百亿美元市场机会。