多层PCB线路板：高效集成与精密制造的电子工业核心技术

多层PCB线路板采用多层铜箔叠压结构，实现高密度电路集成，提升信号完整性和热散逸效率，适用于5G和汽车电子领域。

制造工艺包括内层蚀刻、层压对齐和激光钻孔，确保微米级精度。HDI技术缩短信号路径，提高系统响应速度20%以上。

采用多层PCB可降低产品体积15%，增强可靠性，助力企业提升市场竞争力并实现供应链优化。