焊锡厂智能化转型：提升电子制造效率与质量控制

焊锡厂采用波峰焊与回流焊技术，确保PCB板精确连接。自动化设备集成AI检测，减少焊点缺陷率达15%，显著提升生产良率。

优化供应链管理，选用无铅锡膏降低环保成本。实施精益生产，缩短周期20%，为电子企业提供高性价比代工服务。

未来融入5G模块焊锡，扩展汽车电子领域。投资数字化平台，预计ROI超30%，驱动焊锡厂可持续发展。