工业化生产学生校牌：高效注塑成型与智能芯片嵌入技术

在制造业中，学生校牌采用高精度注塑成型工艺，使用ABS工程塑料，确保表面光滑且抗冲击。生产线上，自动化浇注机以每小时5000件的速度成型，降低缺陷率至0.5%。

嵌入RFID智能芯片后，校牌支持非接触式身份验证。芯片封装采用真空焊接技术，防水等级达IP67，适用于校园安防系统集成。

质量控制阶段引入X射线检测和激光刻印，确保图案精度达0.1mm。整体工艺优化了供应链，成本降至每件2元。