BT基板在高密度PCB设计中的技术优势

BT基板采用双马来酰亚胺三嗪树脂，Tg值超过200℃，适用于高频电路板。介电常数低，信号传输高效。

制造过程包括层压与钻孔，控制厚度均匀性以防翘曲。兼容LDI曝光技术，提升线宽精度。

在BGA封装中，BT基板降低热应力，提高焊点可靠性，满足5G设备需求。