选焊技术在电子组装中的精密应用与工艺优化策略

选焊作为选择性波峰焊技术，专为复杂PCB设计。通过精准喷嘴控制焊锡流动，避免传统浸焊桥接缺陷，确保多层板组件高精度连接。

设备关键包括焊锡熔炉、电磁泵及氮气保护系统。预热阶段控制在150℃，焊接温度维持260℃，显著降低氧化风险，提高焊点强度。

工艺优化聚焦参数调试，如喷嘴高度0.5-1mm调整，提升良率至98%。结合AOI检测，实现自动化生产，适用于5G设备制造。