红外传感器的制造首先从材料准备开始，选择高纯度的半导体材料如硅或锗。这些材料决定了传感器的红外响应范围和灵敏度。
接下来是芯片加工阶段，通过光刻和蚀刻工艺形成传感器核心结构。这一过程需在洁净环境中进行，以避免污染物影响器件精度。
组装环节包括将芯片与外壳和电路板集成，确保信号传输的可靠性。焊接和封装技术在此阶段至关重要，以保护内部组件免受外部干扰。
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测试是制造的最后步骤，包括功能验证和环境适应性测试。制造商使用专业设备模拟各种条件，检查红外传感器的响应时间和准确度。
整个制造过程强调质量控制，每一步都需遵守行业标。