高纯度纯金靶材在磁控溅射涂层中的特性与应用分析

纯金靶材采用高纯Au材料，纯度达99.99%，适用于磁控溅射真空镀膜，形成均匀金膜层。

其优异导电性和抗腐蚀性能，确保半导体芯片欧姆接触和连线膜系统的稳定可靠性。

选用时注意靶材形状与溅射设备匹配，提升沉积效率并降低杂质污染。