质量控制从原材料开始,通过供应商审核和入厂检验筛选合格材料。这防止初期缺陷影响后续制造。
过程控制中使用SPC(统计过程控制)监测关键参数,如芯片尺寸和焊接质量。实时数据分析帮助调整生产。
组装阶段引入自动化检测设备,检查组装完整性。质量方法包括抽样检验以覆盖批量生产。
最终检验涉及功能测试和老化试验,模拟实际使用条件验证耐久性。
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文档管理是质量控制的一部分,记录所有步骤便于追溯问题。
这些方法在电子电工分类下提升红外传感器可靠性。
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最终检验涉及功能测试和老化试验,模拟实际使用条件验证耐久性。
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