环氧改性酚醛树脂的耐热性能提升与复合材料应用

环氧改性酚醛树脂通过环氧基团与酚醛骨架的化学接枝，提升了材料的韧性和粘接力。其Tg值可达180℃以上，热稳定性显著优于传统酚醛树脂，适用于电子封装和摩擦材料。

在工业应用中，该树脂可与碳纤维复合，形成高强度层压板。加工工艺包括热压成型和真空灌注，确保均匀固化。未来发展聚焦于环保型改性剂，以符合REACH法规要求。