爱法焊锡丝：高效无铅焊接材料在电子制造业中的应用与优势

爱法焊锡丝采用SAC305无铅合金，熔点约217°C，适用于波峰焊接和手工焊接。其独特松香活性剂配方确保快速浸润，减少桥接缺陷。

在电子制造业中，该焊锡丝广泛用于PCB组装和返工工艺，符合Bellcore标准，支持免清洗流程，提高生产效率。

相比传统有铅焊锡，爱法产品减少铜溶解，降低成本，同时环保性能优越，满足RoHS法规要求。