无基材双面胶带的特点与工业应用：高效粘合技术解析

无基材双面胶带由纯胶层构成，无载体基材，厚度仅0.05-0.2mm，具有高粘合力，适用于电子元件精密组装。

其优势包括耐高温达150°C和柔韧性强，减少产品重量，提升轻量化设计。在汽车内饰粘合中表现优异。

选型时，根据表面材料选择丙烯酸或硅胶基，确保长期耐候性和易剥离，避免残胶污染。