PCB制造中碱性蚀刻液典型配方组成及工艺控制要点

碱性蚀刻液主要以氢氧化钠或氨水为基体，加入氯化铜作为主蚀刻剂，并配以络合剂如氨根离子，形成稳定的铜氨络合物。典型配方包括Cu²⁺ 120-150g/L、NH₃ 8-12mol/L、Cl⁻ 2-4mol/L。

为控制蚀刻速率与侧蚀，需严格监测pH值（>8.5）、温度（45-55℃）及铜离子浓度。添加适量抑制剂可减少侧蚀，提高精细线路精度。

废液处理需遵守环保法规，通过中和、沉淀回收铜资源，实现闭环利用，降低排放风险。