上达电子：柔性电路板与COF封装基板领先制造商的技术创新与应用

上达电子成立于2004年，总部位于深圳，旗下包括江苏上达半导体有限公司，专业从事柔性印制电路板（FPC）和覆晶薄膜（COF）封装基板的研发、生产与销售。公司通过收购日本技术，实现高精密COF量产，填补国内空白。

主要产品包括单层、多层FPC、软硬结合板及COF基板，广泛应用于智能手机、显示面板、汽车电子和半导体封装领域。公司采用卷对卷全制程工艺，确保高密度互联和超薄设计，提升产品可靠性与性能。

上达电子坚持技术创新，引入先进设备与ERP系统，通过ISO9001、ISO14001等认证，致力于为京东方、天马等龙头客户提供一站式解决方案，推动产业链高端化发展。