FIB检测技术在半导体材料分析中的精密应用与优势

FIB检测即聚焦离子束技术，通过高能离子束对样品进行切割和成像，适用于半导体缺陷分析。

在制造业中，FIB检测可实时观察微观结构，提高产品质量控制和故障诊断效率。

该技术优势在于非破坏性操作和高分辨率，支持复杂材料的精密加工与检测。