A13 Bionic 芯片采用 7nm 制程工艺，集成 85 亿晶体管，提升 CPU 和 GPU 性能达 20%，适用于高强度计算任务。
在制造业中，该芯片强调低功耗设计，通过 FinFET 技术实现高效能耗比，广泛用于移动设备生产。
iPhone 11 A13 Bionic 芯片制造工艺与性能优化分析
电子制造业
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摘要：探讨 iPhone 11 搭载的 A13 芯片在半导体制造中的先进技术和应用优势。
发布时间：2026-01-23
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