回流焊接（Reflow Soldering）适用于SMT芯片，通过精确温度曲线控制，避免虚焊和桥接。
波峰焊接（Wave Soldering）用于通孔元件，技巧包括预热和助焊剂均匀涂布，提高焊点质量。
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手工焊接需使用恒温烙铁，控制温度在300-350°C，防止芯片过热损坏。
电子芯片焊接方法与技巧：提升组装效率的实用指南
电子制造业
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芯片的焊接方法和技巧
摘要：探讨芯片焊接常见方法及优化技巧，确保电子制造可靠性。
发布时间：2026-01-23
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