阿尔法无铅锡膏在电子组装中的高可靠性应用与性能优化策略

阿尔法无铅锡膏采用银铜合金配方，熔点适中，润湿性强，减少空洞缺陷，提升电路板可靠性。

在SMT工艺中，该锡膏支持精细间距组件焊接，热稳定性好，适用于回流焊过程。

使用时需控制储存温度，避免氧化，确保印刷均匀，以优化焊接质量和产量。