采用医用硅胶基材与0.18-0.25mm不锈钢针阵列复合工艺,针尖电化学抛光处理,表面粗糙度Ra<0.2μm,保证低痛感穿刺。
导电银浆印刷与激光焊接结合,确保电极阻抗<2Ω,贴合胶采用低敏丙烯酸酯压敏胶,剥离强度控制在1.5-3N/cm。
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成品需通过100%电气通断检测、生物相容性测试及加速老化试验,符合YY/T 1096医用一次性电极标准。
采用医用硅胶基材与0.18-0.25mm不锈钢针阵列复合工艺,针尖电化学抛光处理,表面粗糙度Ra<0.2μm,保证低痛感穿刺。
导电银浆印刷与激光焊接结合,确保电极阻抗<2Ω,贴合胶采用低敏丙烯酸酯压敏胶,剥离强度控制在1.5-3N/cm。
成品需通过100%电气通断检测、生物相容性测试及加速老化试验,符合YY/T 1096医用一次性电极标准。
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