IGBT芯片作为功率半导体核心器件,在新能源车和工业控制中广泛应用。国内龙头企业如比亚迪半导体和斯达半导,通过研发高耐压模块,提升产品性能。
这些企业投资先进生产线,实现国产化替代,降低成本并提高可靠性。技术创新聚焦于SiC和GaN材料融合,推动效率提升。
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市场前景广阔,随着电动化和智能制造发展,龙头企业将扩大全球份额,促进产业升级。
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