PCB设计与制作的核心流程与关键技术要点

PCB设计首先需完成原理图绘制与元件选型，确保符合电气性能与EMC要求。布局阶段需优化信号完整性，合理分配电源与地平面，避免高频干扰。

布线遵循最小化信号路径、差分对等长、阻抗控制等原则，使用多层板可有效分离电源层与信号层，提高抗干扰能力。

制作环节选择FR-4等基材，采用激光钻孔与沉铜工艺控制公差。成品需经过AOI、飞针测试与功能验证，确保可靠性与一致性。