集成电路(IC)封装工艺流程详解：从晶圆切割到成品测试的全过程优化

IC封装工艺从晶圆切割开始，将芯片分离后进行引线键合，确保电气连接稳定。随后，通过模具注入环氧树脂进行塑封，保护内部结构。

接下来是修整和成型阶段，去除多余材料并塑形外壳。电镀引脚以增强导电性和耐腐蚀性，确保产品可靠性。

最后，进行功能测试和外观检验，剔除缺陷品。该流程强调精密控制，以提高产量和降低成本。