红外LED封装技术的分类与特点？

透镜封装采用凸透镜聚焦光束，半角15°-30°，适用于长距离应用。硅胶材料耐高温，提升光提取效率至80%。

侧发光封装弯曲引线设计，适合背光和传感器。光损失低，角度均匀，易于PCB集成。

阵列封装集成多个芯片，如4x4矩阵，总功率超1W。金属基板散热佳，用于面部识别。

黑包封装隐蔽性强，940nm波长下肉眼不可见。塑料外壳阻隔可见光。

选择封装时，匹配应用热阻和光学效率。测试报告显示，优质封装寿命延长20%。

制造企业可根据需求定制，提升竞争力。