光栅单色器的制造采用精密刻蚀技术，线密度达1200 grooves/mm，确保高分辨率。在电子电工领域，精度直接影响谱图质量。
探测器组件如InGaAs阵列，通过MOCVD外延生长实现。制造需控制掺杂均匀性，以提升量子效率。
光纤耦合器的组装使用激光焊接，减少信号损失。挑战在于对准精度，误差小于1μm。
信号放大电路的制造涉及低噪声设计，采用GaAs MMIC技术。测试包括频谱响应曲线验证。
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整体组件集成在真空环境中进行，避免氧化。制造周期优化至4周，满足行业需求。
这些技术确保组件耐用性和兼容性。