X光机在电子电工制造中主要用于无损检测工艺，帮助识别PCB板内部的虚空和桥接问题。该工艺无需拆解组件，确保生产连续性。
制造流程中，X光机集成于SMT后检测阶段。通过实时成像，操作员可快速判断焊点质量，避免次品流入下一工序。
关键工艺参数包括X射线管电压和曝光时间调整。这些参数需根据电子元器件厚度优化，以获得最佳对比度。
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在批量制造中，自动化X光机支持多角度扫描，提升检测效率。结合机器视觉算法，能实现99%以上的缺陷识别率。
工艺优化还涉及校准维护。定期检查X光机源和探测器，确保成像一致性。这对电子电工的高可靠。