工艺优化从参数评估开始,测试不同光强和曝光时间对固化效果的影响。目标是平衡速度与强度。
材料匹配至关重要,选择与电子元件相容的树脂,避免残留应力。
设备升级如添加匀光片,提高照射均匀性,减少缺陷率。
数据分析使用SPC工具监控过程变异,识别瓶颈并调整。
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人员培训确保操作标准化,降低人为误差。
通过迭代优化,光固化工艺可显著提升电子电工产品的可靠性。
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