DC/DC转换器的制造始于PCB设计。布局需优化电磁兼容性,减少寄生电感和噪声干扰。
元件选型聚焦于MOSFET和电感器的质量。高频开关器件需低RDS(on)以提升效率。
SMT贴装工艺要求精密定位。回流焊温度曲线控制在220-260℃,避免元件热损伤。
测试环节包括功能验证和老化测试。负载条件下监测输出稳定性,确保符合规格。
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封装过程采用环氧树脂填充,提高机械强度和散热性能。最终外观检查确保无缺陷。
自动化生产线集成AOI检测,提升制造一致性,降低人为错误率。
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