激光雷达制造始于光学组件组装，包括激光二极管和探测器的精确校准。工艺要求微米级精度，以便信号完整性。
电路板焊接采用SMT技术，提高集成度。后续进行功能测试，模拟实际扫描环境，排除缺陷。
外壳封装需防水防尘设计，符合IP67标准。材料选择铝合金以平衡重量和耐用性。
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质量控制贯穿全程，使用AOI光学检测系统监控焊点。批次抽检率不低于5%，记录全过程数据。
最终装配后，进行环境适应性测试，如高温低温和振动试验。有助于产品在机械设备应用中稳定运行。
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