原材料入库需检验合格证，筛选高纯度芯片和导体材料。
组装阶段实施在线监测，实时捕捉焊接缺陷。
功能测试包括负载模拟和干扰耐受验证。
最终抽检率达20%，覆盖全性能指标。
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