湿度传感器的制造始于基板准备，通常采用陶瓷或硅材料。工艺需确保表面平整度，以防影响湿度敏感层附着。
敏感层沉积是核心步骤，电容式传感器常用聚合物涂层。真空蒸镀或旋涂技术控制厚度在微米级，避免不均匀导致精度偏差。
电极制作采用丝网印刷或溅射，材料如金或银需耐腐蚀。制造中，温度控制在150°C以下以保护敏感元件。
封装过程涉及密封和引线键合，IP65级防水是标准要求。测试阶段包括湿度循环试验，模拟实际工况。
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质量控制贯穿全程，X射线检测缺陷率。制造效率通过自动化生产线提升，良率目标超95%。
这些工艺确保传感器在电子器件。