电子产品对运输冲击敏感。DOE通过实验评估包装材料、缓冲厚度和固定方式对损伤的影响。
设计阶段，使用分式因子实验测试变量组合，模拟振动和跌落测试。
数据分析量化各因素贡献，优化设计以最小化体积同时最大化保护。
实施后，包装损坏率可降至0.1%以下，降低物流成本。
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DOE还支持可持续设计，评估环保材料的可行性。
在电子电工物流中，此优化保持产品完整交付，提升客户满意度。
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