原材料准备包括高导磁硅钢片和漆包线。严格检验纯度，避免杂质影响性能。
核心工艺是互感器线圈绕制，使用数控机床精确控制匝数和张力。二次线圈浸漆增强绝缘。
壳体采用ABS塑料注塑成型，嵌入式设计集成端子。表面喷涂防腐层，提高耐环境性。
组装后，进行老化测试和漏电流模拟。自动化设备检测阈值偏差，不合格品剔除。
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最终包装前，激光刻印批次号，便于追溯。整个流程受ISO 9001管理。
工艺优化可降低次品率至0.5%以下，提升产品可靠性。
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