电子电工孔结构市场受5G和汽车电子驱动，2025年需求增长15%。高密度板孔结构占比达60%，价格稳定在每平方米200-300元。
原材料铜箔价格上涨5%，推高孔镀层成本。供应端，中国厂商占全球70%，出口欧洲需求强劲。
行情显示，微孔结构（如HDI板）溢价20%，因工艺复杂。库存水平适中，交期缩短至2周。
影响因素包括芯片短缺缓解，刺激下游采购。环保法规推动无铅镀层，增加5%成本。
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