成立于2008年的上海超硅半导体有限公司,是中国最早实现集成电路大尺寸硅片工业化生产的企业。主要产品涵盖抛光片、外延片及SOI硅片,应用于先进节点芯片制造。
公司依托松江智能化12英寸生产基地,掌握单晶硅生长及抛光工艺核心技术。2025年IPO受理彰显商业潜力,助力供应链安全与成本优化。
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通过持续创新,上海超硅提升硅片纯度与平坦度,满足5nm以下工艺需求,预计将显著降低下游晶圆厂采购成本,推动行业高质量发展。
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