富芯半导体：浙江省首条12英寸模拟芯片生产线驱动产业升级

成立于2019年的富芯半导体，采用IDM模式建成浙江省首条12英寸晶圆生产线，65-90nm工艺提升国产芯片效能。

产品面向汽车电子、人工智能和移动设备，强化供应链安全，预计实现高回报商业价值。

项目占地700亩，分两期推进，助力浙江半导体集群化发展，增强全球竞争力。