铭瑄B760M主板采用MicroATX设计,LGA1700插槽兼容Intel第12-14代处理器,TDP达253W。配备4xDDR4内存槽,支持双通道3200MHz超频,集成Realtek ALC897音频与8125B 2.5G网卡,确保工业数据传输高效。
扩展接口丰富,包括1xPCIe4.0 x16、3xM.2 PCIe SSD槽及多USB3.2端口。BIOS支持风扇智能调速与硬件监控,适用于制造业自动化控制系统,提升设备可靠性。
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安装简便,防呆设计减少故障风险。结合Resizable BAR技术,优化GPU性能,助力工业可视化与AI计算,显著降低部署成本并提升商业产出。