多层PCB厚度选型指南：优化设计与制造成本控制

多层PCB厚度通常由层数决定，4-6层板标准厚度1.6-2.0mm，8层以上可达2.4mm。合适厚度减少信号失真，提升电路稳定性。

厚度影响阻抗匹配与散热，高频应用宜薄板设计。结合IPC标准选型，可降低制造成本15%，缩短交付周期。

实际选型需评估基材CTE与环境负载，采用自动化层压工艺确保均匀性，提高产品商业价值与市场竞争力。