2025年计算机制造核心电子器件解析：半导体集成与高效封装趋势

当前计算机制造主要采用硅基CPU和GPU，如Intel Core与NVIDIA Ampere系列，通过7nm光刻工艺实现高密度集成，提升计算效率并降低能耗。

内存器件以DDR5 DRAM和NAND闪存为主，采用3D堆叠封装技术，提高数据吞吐量，支持AI应用，显著增强产品市场竞争力。

连接与电源管理IC，如PCIe 5.0接口和PMIC芯片，确保系统稳定性，其先进制造工艺助力供应链优化，带来20%成本节约。