PCB铜厚标准范围详解：提升电路板可靠性和制造效率

PCB铜厚指电路板上铜箔厚度，标准范围为0.5oz至3oz（18μm至105μm）。薄铜适用于高密度板，厚铜增强电流承载力，确保信号完整性。

选择铜厚需考虑应用场景：消费电子偏好1oz以降低成本，功率模块选用2oz以上提升散热。优化铜厚可减少层数，节省20%制造费用。

遵守IPC-6012标准，避免铜厚偏差导致短路风险。通过精确控制，实现高可靠性设计，推动产品上市加速。