镀金板在电子制造中的核心应用：提升导电性和耐久性

镀金板采用电化学沉积工艺，在铜基PCB表面镀设薄金层，确保低电阻率和高频信号完整性，适用于高端电子设备。

其优异耐腐蚀性减少焊接缺陷，延长产品寿命，显著降低维护成本，提升企业供应链效率与市场竞争力。