基板与PCB板的核心区别：电子制造中的材料与结构选择指南

基板作为PCB的基础层，主要由绝缘材料如FR4或陶瓷构成，提供机械支撑和电气隔离；PCB则在基板上蚀刻铜箔、敷设阻焊层，形成完整电路，实现信号传输。

制造工艺上，基板强调材料纯度和热稳定性，而PCB涉及多层压合与SMT组装，影响信号完整性和散热性能，直接决定产品耐用度。

在工业应用中，选择高性能基板可降低PCB故障率20%，提升供应链效率，助力企业抢占高端电子市场份额。