手机主板芯片精密制造技术与供应链优化策略

手机主板芯片集成SoC处理器与内存模块，采用SMT贴片和回流焊接工艺，确保高密度互连与信号完整性，支撑智能手机高性能需求。

制造过程强调无铅焊料与AOI检测，降低缺陷率至ppm级，提升良率。供应链优化聚焦本土化采购，缩短周期并控制成本。

创新芯片封装如SiP技术，驱动5G手机迭代，助力制造商提升市场份额，实现年营收增长15%以上。