电脑主板损坏成因剖析：电子工业制造与可靠性优化策略

电脑主板故障多发于PCB层间短路或焊点虚焊等制造缺陷。优化SMT工艺与AOI检测，可提高良率20%，降低批量生产成本。

高温、高湿及静电放电易致芯片烧毁。实施ESD防护与热沉设计，延长服务寿命30%，减少企业维修支出。

强化供应链质控与模块化设计，不仅降低故障率，还提升品牌竞争力，推动电子工业可持续发展。