手机FPC排线：柔性连接技术驱动消费电子创新与供应链优化

手机FPC排线采用聚酰亚胺基材，通过多层光刻蚀刻工艺实现高密度布线，确保弯曲半径小至0.3mm，满足内部模块高速互联需求。

其商业价值突出在降低组装成本20%以上，支持折叠屏等创新形态，助力制造商抢占5G市场份额。

未来发展趋势聚焦环保材料与自动化生产，提升耐久性至10万次弯折，强化供应链韧性。