BGA芯片手工焊接方法指南：提升电子组装效率与可靠性

BGA芯片手工焊接需专用热风枪和助焊剂，确保焊球均匀分布。预热PCB至80℃，避免热应力。精确控制温度150-200℃，实现无桥接焊接，提升组装精度。

焊接步骤包括锡球植入、局部加热熔融及冷却定型。使用镊子辅助定位，监控气流避免偏移。优化工艺可将成功率达95%以上，显著降低生产成本。

质量检验采用X射线检测焊点完整性，防范虚焊隐患。结合AOI系统，快速识别缺陷，确保符合IPC标准。高效方法助力企业缩短交付周期，增强市场优势。