防静电铜箔连接地线图优化：提升电子制造ESD防护与生产效率

防静电铜箔连接地线图采用高导电铜箔材料，确保均匀接地路径，符合IEC 61340标准，显著降低ESD事件发生率，提升产品良率。

图示设计强调多点连接与低阻抗路径，适用于SMT生产线。通过优化布局，减少静电积累，节省维护成本达20%以上。

实施该图可集成自动化监测系统，实现实时ESD数据分析，推动智能制造转型，增强企业竞争力与市场份额。