嘉立创FPC柔性线路板：专业打样服务助力电子制造高效迭代

嘉立创FPC采用PI基材与无胶电解铜箔，实现单双层柔性板高效生产。专业打样服务覆盖沉金工艺与金手指优化，确保信号完整性。

集成EDA工具支持补强层设计，简化流程减少误差。免费打样券机制加速原型验证，助力企业缩短上市周期，提升市场竞争力。

适用于可穿戴设备与折叠屏应用，嘉立创FPC提升产品耐弯曲性，降低组装成本，推动智能制造创新。